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Strategie
08/11/2018

Miniaturisierung als Formel der Zukunft

Leiterkarten-Serie mit vielfältigen Größen für jeden Kundenwunsch
Felix Kiel
Felix Kiel
Produktmanager, HARTING Electronics

Die industriellen Leiterplattensteckverbinder der Zukunft sind klein, variabel und oft auf individuellen Wunsch des Industriekunden gefertigt. Dieser braucht sie klein, robust und variabel in verschiedensten Bauhöhen – bedingt durch die Konstruktion immer kleinerer Geräte. Die Industrie 4.0 schlägt mit miniaturisierten Lösungen einen zukunftsfähigen Weg ein, der der Entwicklung von Platinen einiges abverlangt.

har-flex®

Design diktiert die Höhe

Der Trend zur Produktion von kleinen Geräten ist ungebrochen. Dazu kommen Größen- und Formenvielfalt. Für das Geräteinnenleben bedeutet das eine Reihe von besonderen Herausforderungen für die Hersteller. Fest definierte Positionen und Größen für elektronische Bauteile schränken die Flexibilität dabei ein. Diese sind von Gerät zu Gerät unterschiedlich. Gefragt ist also eine Schnittstelle, die in nahezu jede noch so kleine Anwendung passt und gleichzeitig sehr robust ist. Dabei können Hersteller jetzt auf eine große Auswahl zurückgreifen.

Für jeden etwas dabei

Die har-flex® Serie von HARTING deckt eine breite Range von Leiterkarten-Abständen zwischen 8-20 mm ab. Das Charmante an der Serie, sie bietet eine breite Varianz an Pohlzahlen, Befestigungen und Bauhöhen. Für die kostengünstige und automatisierte Fertigung sind alle har-flex® Steckverbinder für Reflow-Lötanlagen geeignet. Im kleinen Rastermaß von 1,27mm deckt das Produkt den Bedarf von platzsparenden Komponenten auf der Leiterkarte. Für die Nachfrage nach größeren Board-Abständen, bietet HARTING die IDC Flachbandkabelkonfektion.

Klein bedeutet präzise und hochwertig

Als Herzstück vieler Geräte ist die Qualität von Leiterplatten und ihrer Steckverbinder zentral. Darum gilt es nicht nur die einzelnen Komponenten qualitätszusichern, auch das Layout, die sogenannte Koplanarität von Signalkontakten und Pins - also die parallele und gleichmäßige Ausrichtung - muss höchsten Qualitätsanforderungen genügen. Um eine gute Lötverbindung sicherzustellen, kontrolliert HARTING die Qualität aller Kontakte schon während der Fertigung. Präzision ist dabei das oberste Gebot im Konzept der Miniaturisierung.

Zukunftsreif:

  • Robustes, miniaturisiertes Design
  • Kleine Schnittstelle im Rastermaß 1,27 mm
  • Pick & Place tauglich
  • Reflow-Lötverfahren möglich
     

Für Zukunftsentscheider Produktion 4.0

  • Breites Spektrum der har-Flex® Serie von 8-20 mm Platinen-Abständen
  • Große Varianz an Pohlzahlen (6 - 100 Pins), Befestigungen (SMT oder Einlötpfosten) und Bauhöhen
  • Höchste Qualität bei Komponenten und Koplanarität (Anordnung der Kontakte und Pins)
  • Optische Qualitätskontrolle nach IPC-A610 Klasse 3 und weitere Kontrollen
     
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